IBM公司正利用DNA技術(shù)開發(fā)下一代芯片

      北京時(shí)間8月17日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，當(dāng)芯片制造公司正苦于制造更小更便宜的產(chǎn)品時(shí)，IBM則準(zhǔn)備利用DNA開發(fā)下一代微處理芯片。開發(fā)人員今后或許可在一種名為“DNA origami”，即人工DNA納米結(jié)構(gòu)的廉價(jià)架構(gòu)上，制造微處理芯片。

      IBM研究所主管斯派克-拉亞恩（Spike Narayan）稱，“這是半導(dǎo)體行業(yè)中利用生物分子處理數(shù)據(jù)的首個(gè)例證。這說明DNA一類的生物結(jié)構(gòu)，可以提供一些循環(huán)重復(fù)的模式。而這可以用來提升半導(dǎo)體處理能力�！�

      目前芯片的面積越小，價(jià)格越昂貴。拉亞恩表示，若DNA origami架構(gòu)的產(chǎn)品達(dá)到量產(chǎn)級(jí)別，那么芯片制造商完全可以摒棄上億美元的復(fù)雜制造工具，轉(zhuǎn)而使用基于DNA解決方案的設(shè)備，價(jià)格可能還不到一百萬美元。

      但這種新型芯片至少要在10年后才可能問世。拉亞恩稱，即使公司開始采用這一技術(shù)，對(duì)技術(shù)的實(shí)驗(yàn)與測(cè)試也需要花費(fèi)數(shù)年時(shí)間。